此前台积电和三星生产的芯片分别采用7nm和8nm工艺，这两个可以让更多的晶体管封装在更小的区域内。这使得像高通，华为，三星和苹果等手机制造商的芯片设计师能够创造出比上一代更强大的芯片，同时功耗更低，这也使得手机制造商能够生产更薄的手机。而台积电和三星会在今年晚些时候使用EUV光刻，可以帮助这两家公司生产出更强大的芯片。

Lasertec公司的机器就是专门用来寻找EUV光刻生产芯片时出现的瑕疵，机器可以测试等离子光束通过的玻璃掩模，以追踪电路模式，从而发现存在的问题。因为在芯片生产的阶段，出现的任何瑕疵都会导致一批芯片报废，所以需要一个机器来检测这些瑕疵。到目前为止，该公司表示已收到价值3600万美元(约合人民币24154万元)的机器订单。一旦台积电和三星开始使用7nm EUV光刻大规模生产芯片，Lasertec公司预计会有更多订单。

虽然EUV光刻生产效率高，但使用EUV光刻的成本限制了使用该工艺的铸造厂的数量。英特尔表示，采用EUV光刻在经济上尚不可行，而格罗方德半导体公司已决定不再采用EUV光刻。根据三星的说法，7nm EUV光刻将使三星生产的芯片效率提高40%，从而将性能提升20%，同时将功耗降低50%，这一点对未来的三星手机用户是个好消息。