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AMD Radeon VII显卡更换液态金属散热测试:降5℃ 频率提升1.4%
发表日期:2019-02-12作者:study875 出处:www.cnbeta.com  

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当然,液态金属永远是DIY高手的首选,der8auer就对Radeon VII进行了一次“手术”,小心翼翼地在GPU核心、HBM2显存表面,以及二者之间的缝隙里都填充了液态金属,散热底座上也有。

经过测试,更换液态金属之后Radeon VII的核心最高允许温度从106℃降至101℃,同时最低的持续核心频率从1709MHz提高到1733MHz,增加了24MHz,只不过加速频率依然维持在1780MHz。

你说这么玩值不值?其实就是一种折腾的精神嘛。

另外根据AnandTech的测试,Radeon VII核心温度待机时在32℃,而《战地1》游戏和FurMark拷机负载温度最高分别为84℃、85℃,相比RX Vega 64都降低了1℃。

待机温度

《战地1》游戏温度

满载烤机温度

功耗待机89W,基本持平RX Vega 64;《战地1》中最高423W,降低17W;FurMark中最高372W,降低108W也就是足足22.5%。

待机功耗

《战地1》游戏功耗

满载烤机功耗

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