释放通信技术，剑指1500亿美元市场
作为移动通信技术方面毫无疑问的老大，高通在此次CES上也发布了一系列手机之外的通信技术进展。高通公司总裁克里斯蒂安诺阿蒙在第一天的高通发布会上更是直接指出——连接技术将带来高达1500亿美的市场机会。
毫无疑问，所有与连接、通信技术相关的市场机会都应该是高通的目标。这一数值惊人的估算来自于专业市场咨询机构，其中移动内核占320亿美元、数据中心190亿美元、射频前端200亿美元、工业连接770亿美元、自动驾驶160亿美元、移动PC 70亿美元、IoT和安全430亿美元、以及网络连接的110亿美元。
虽然领域和市场特征不尽相同，但因为都是基础通信技术的应用，实际上都算是高通的“菜”，而高通给出的态度同样直接：这些“菜”我们不仅感兴趣，同时我们还要吃到嘴里。这也就引出了此次高通在CES期间的5个主要动作。
动作一：运营商端继续加速5G推进
作为5G技术的主要贡献者和推进者，高通一直在做着各种的努力。但就移动通信技术来说，技术本身的成熟度并不是发展的唯一因素，同时也要考虑到整体市场的策略、整体生态的发展阶段等一系列复杂的因素。
好消息是，5G技术全速发展推进的时间节点已经到来。根据EGPP组织的计划，5G NR的商用化将会在2019年变成现实。而目前高傲通实际上也已经拿出了自己的5G Modem——骁龙X50 Modem设计，并且在实验中实现了超越4G LTE的联网性能。同时，国内运营商也已经和高通开展未来5G网络夏凝管的部署实验，整体进度正在稳步加快。
高通在发布会中还展示了运营商们对于5G技术普及的声音：
AT＆T：预计自身是美国首个支持5G的运营商。到2018年底，将在十几个市场推出移动5G服务。；
Verizon：2018年内，在美国三到五个地区推出无线住宅宽带服务；
中国移动：2019年，在中国推出大规模的商用5G试验。；
KT：最快于2019年初将真正的5G标准全面服务于商业市场。
动作二：与移动设备厂商合作，推进5G射频前端设计
高通在移动通信5G技术方面已经有了相应的积累和突破。去年11月，高通曾在公布其骁龙X50 Modem实现全球首个5G实际连接测试的同时，对外表示其也已经完成了5G终端设备的相关推荐设计方案而在本次CES之上，高通再次宣布：与Google、HTC、LG、Samsung和Sony Mobile等客户合作，推进先进RF前端解决方案的设计。
究竟这意味设什么呢？因为5G技术应用了一系列全新的无线通信频段、细节技术，其终端设备的复杂度大为提高。同时终端设备厂商还在不断尝试实现更高的微型化、整合性和效能水平，高通在这方面深厚的技术功底无疑能帮上忙。
高通RF前端产品系列为下一代移动设备领先的调制解调器技术做了补充，提供业界领先的移动解决方案，支持千兆LTE，4x4 MIMO和LTE Advanced等突破性技术，这些技术对于5G的演进和2019年商用至关重要。
动作三：“始终连接PC”，意味深远的试水
在2017年12月夏威夷举办的高通骁龙技术峰会上，高通正式公布了其基于骁龙835处理器的“始终连接PC”品牌的笔记本产品。通过将骁龙835平台应用在笔记本平台上，“始终连接PC”笔记本产品能够同时拥有两个全新的核心竞争力：长达20小时的续航能力，和优秀的移动联网能力。
值得一提的是，在夏威夷峰会上没有公布相关产品的联想，在此次CES上也带来了自家的“始终连接PC”笔记本产品——Miix 630。采用与微软Surface类似的2in1设计。
也有不少消费者认为长续航和移动联网很重要，但是目前骁龙835的绝对性能还是比较不足。对于这一反馈，格欧奥通相关产品负责人在随后的技术详细Q&A中也做了解答：
推出835系列产品，是高通希望整个市场能够看到将ARM处理器应用在移动PC平台上的新特性以及潜在优势，而对于更高的性能需求，高通也有所计划。一个是在2019年，性能更强的骁龙845平台也将应用在全新的“始终连接PC”产品上。同时高通未来也有可能针对性地推出一些比手机SoC芯片更强大的专用芯片，专门用于此类产品之上。
动作四：推进自动驾驶所需的V2X技术
在去年的CES之上，高通就发布了其采用骁龙X16 LTE Modem在车联网方面的参考平台，以及与一汽大众、奥迪、爱立信、松下等公司的合作。到了今年，这个数字则直接扩大到了几乎全球所有的主流汽车厂商之中。
在本次CES之上，高通官方表示：目前超过30家主流车厂都采用了高通的技术，在2017年内已在本次CES之上，高通官方表示：目前超过30家主流车厂都采用了高通的技术，在2017年内已经合作实现了超过25个新的参考设计。同时也将推出全新的骁龙820A/820Am汽车平台产品。
其中从2019年开始，比亚迪电动汽车计划采用由骁龙820A汽车平台支持的集成式信息娱乐与电子仪表系统。同时也骁龙820A也将在一定程度完成原先汽车ECU控制单元的职责。
820Am方面则是与捷豹路虎达成合作，除了拥有820A的优异性能和能效比之外，820Am还具有强大的4G LTE上网能力。
动作五：为IoT市场量身打造系列产品
以高通目前的骁龙SoC为例，其同时包含有计算性能出色的CPU、GPU，同时也拥有出色联网能力的移动网络Modem、Wi-Fi、蓝牙等通信模块。不同于手机市场的“一步到位”，IoT市场的芯片需求其实更复杂。
为此高通选择了重新对自身在性能、通信模块两个方向上优势的重新组合。针对IoT场景拿出计算通信兼顾、偏重于计算、偏重于通信、极限低功耗等特征的一系列产品。其中就包括了高通此次CES期间推出的、支持Google Android Things的高通家居中枢平台Qualcomm SDA624、SDA212。两款平台都采用了高通的QCA9379芯片，支持稳健的Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO和Bluetooth （蓝牙）连接。
基于Android Things的Qualcomm家居中枢平台设备可直接利用其他Google云服务，如Google Cast、TensorFlow、Google地图等等。同时高通家居中枢平台还支持各种主流的语音服务系统，包括阿里巴巴AI语音服务、亚马逊Alexa 语音服务、百度的DuerOS开放平台、Google Assistant以及微软Cortana Virtual Assistant等。
高通=“世界连接器”？
“连接”毫无疑问是具有价值的，它在手机这一核心终端上的价值，是高通一路走来的成功秘诀。
而随着通信技术的进一步发展、半导体芯片处理能力的不断提高，将更多的设备、人甚至是整个社会环境都将被“连接”到网络当中。这对于拥有移动通信核心技术的高通来说，绝对是个巨大的机遇。而且很明显，高通自己也意识并且开始布局这些全新的机遇。如果顺利的话，高通也将成为一个影响巨大的“世界连接器”。
当然随着这个“世界连接器”地位而来的，还有更大的市场回报。
