台积电 5 纳米工艺已经进入初步风险生产阶段，台积电计划截止至 2020 年，会投资 250 亿美元推进大规模量产。

自 2016 年以来，台积电一直是苹果 A 系列芯片唯一供应商，完成了 iPhone 7 和 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片所有订单，iPhone 8、8 Plus 和 iPhone X 的 A11 仿生芯片所有订单， iPhone XS、XS Max 和 XR 的 A12 仿生芯片订单。台积电的封装技术也要比其他厂商更出色，包括三星和英特尔。这也意味着台积电将继续成为 2019 年 A13 芯片和 2020 年 A14 芯片的唯一供应商。

A10 Fusion 芯片采用 16 纳米工艺，A11 仿生芯片是 10 纳米工艺，A12 仿生芯片是 7 纳米工艺。今年新款 iPhone 上的 A13 芯片将采用 7 nm+ 工艺。