这将能够帮助芯片设计者缩减70%的芯片DIE封装尺寸（相同晶体管数量），降低60%的能耗，提高30%的频率。如果数据确实，新款iPhone使用的A12芯片的性能和能效将远高于使用A11芯片的iPhone家族产品。此外外媒还透露来自苹果的订单量非常巨大，这将令台积电以最高优先级生产A12芯片满足其订单。今年上半年的绩效展望则由于iPhone X和iPhone 8系产品市场需求疲软而调低。