“2009年秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum,
IDF)”已经于美国当地时间9月22日（北京时间23日）在旧金山如期举行。作为IT产业创新趋势的“风向标”的IDF，受到了业界的广泛专注以及强烈的期待。
在本届IDF上，英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁（Paul
Otellini）展示了世界上第一款基于22纳米制程技术可工作芯片的硅晶圆。保罗•欧德宁透露，22nm的处理器将在2011年第二季度正式公布。
英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁展示22nm的晶圆
欧德宁表示：“22纳米制造技术的开发已取得重大进展，并研制出了可工作的芯片，为生产更强大、更智能的处理器铺平了道路。”欧德宁展示的22纳米晶圆由一个个芯片构成，其中每个芯片包含364兆位的SRAM存储器，并在指甲盖大小的面积上集成了超过29亿个晶体管。从迄今的公开报道来看，这款芯片包含有可工作电路中最小的SRAM单元，每个单元只有0.092平方微米。它基于第三代高K金属栅极晶体管技术，提高了性能并减少了漏电。”
