网页功能: 加入收藏 设为首页 网站搜索  
 业界新闻
  · IT要闻
  · IT业界
  · 通信
  · 互联网
  · 科学
  · 家电
  · IT评论
  · 数码资讯
  · 硬件行情
  · 手机
  · 笔记本
  · 软件下载
 当前位置: 立华软件园 - 业界新闻 - 硬件行情
苹果2012款iMac发售或推迟至2013年
发表日期:2012-12-11作者:sohu.com 出处:digi.it.sohu.com  

 

  【搜狐数码消息】2012年11月15日消息,法国MacBidouille网站援引来自“商业消息来源”处的消息表示,苹果公司新款的iMac目前还没有准备好在假日季节来临前发售。他们推测,因为iMac采用了先进的焊接技术,所以将被延迟发售。

 

  在新款iMac发布后不久的苹果公司季度收益电话会议上,Cook表示这款一体机也许有“明显的缺陷”,但他拒绝提供具体的细节。

  全新设计的iMac于今年十月发布,该机使用了名为“friction-stir焊接”的先进装配技术。据悉,这种技术使用高温和高压使“两个铝质表面的分子互相融合”,从而实现无缝连接。为了使机身最薄,新款iMac移除了光盘驱动器。这种给机身“减肥”的设计也应用到了其他苹果产品上,比如MacBook Air和最新的配有视网膜显示屏的MacBook Pro。

  新款iMac的屏幕层压技术也给制造过程带来了很大的困难。该技术能够使显示屏和传统模式下第一层玻璃之间的2mm空气间隙消失。今年八月的时候,KGI分析员Ming-Chi Kuo指出,这种技术主要应用在27英寸的iMac产品中,可能会导致第一批产品出现供应困难。

  目前,该款iMac还出现在苹果网上商店中。网页显示,21.5英寸iMac的发售窗口期为11月,而27英寸iMac的发售窗口期则依旧为12月。(康平)

 
上一篇:与Win8华丽结合 华硕ET2220触控一体机评测
下一篇:凭什么卖五万 华硕顶级游戏怪兽全揭秘

查看源文

  

关于我们 / 合作推广 / 给我留言 / 版权举报 / 意见建议 / 广告投放  
Copyright ©2003-2024 Lihuasoft.net webmaster(at)lihuasoft.net
网站编程QQ群   京ICP备05001064号 页面生成时间:0.0019