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Intel再下代Haswell工程样品首次公开
发表日期:2012-02-01作者:sohu.com 出处:digi.it.sohu.com  

   Ivy Bridge还要两个多月才会正式发布,但是Intel再下一代、将于2013年推出的Haswell已经迫不及待地曝光了。此番曝光的是一颗QS阶段工程样品,不过只知道是四核心八线程,频率、缓存、功耗均不清楚。由于没有散热顶盖的保护,我们可以直接看到处理器的内核,也就是所谓的die。

Intel再下代Haswell工程样品首次公开
▲Intel Haswell工程样品

  按照Intel Tick-Tock发展策略,Haswell在制造工艺方面和Ivy Bridge一样沿用22nm,但是架构方面会有较大进步,只不过本质上依然还是Core酷睿架构,另外GPU方面变化更大,所占面积将是Sandy Bridge的两倍左右,而结果就是相比于Ivy Bridge再次一半的性能提升、全面丰富的视频硬件解码。

Intel再下代Haswell工程样品首次公开
▲最近几代Intel处理器芯片对比

  再来对比一下同样四核心八线程版本的Ivy Bridge、Sandy Bridge、Nehalem。后两者分别是32nm、45mm工艺,内核面积分别为216平方毫米、263平方毫米。Ivy Bridge经推断是大约162平方毫米,Haswell则又稍微增大到了185平方毫米左右。

 
(责任编辑:宋朝)
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