NVIDIA的ARM架构融合处理器计划“丹佛工程”(Project Denver)已经宣布了很久，但是具体规格始终都是个迷，直到现在终于显露了一些蛛丝马迹。丹佛处理器的设计正在和Tegra系列同步进行。第三代Kal-El Tegra 3定于今年晚些时候发布，而第四代Wayne Tegra 4预计未来两周左右完成流片，12月份向开发人员提供第一批原型芯片。

根据传闻，Tegra 4第一版将有四个ARM处理器核心(具体架构不明)和至少24个流处理器，第二版会分别增加到八个和32-64个。

同样是在今年12月，丹佛处理器将完成首次流片，使用台积电28nm工艺。它将拥有最多八个NVIDIA自行开发的ARM 64位架构处理器核心，以及一个GeForce 600级别图形核心。后者并不意味着NVIDIA会在丹佛处理器中集成新的“开普勒”图形架构，而是现有“费米”架构的工艺改进版本。

同时有传闻称，28nm GeForce 600系列将出现在笔记本上和低端桌面上——这是否意味着开普勒家族会成为GeForce 700系列？

再回到丹佛处理器上，另一个消息来源称它的GPU图形核心部分会有“至少256个CUDA核心(流处理器)”，足以媲美AMD下一代采用推土机处理器、VLIW4 GPU架构的Trinity APU。

计算性能方面，NVIDIA并不会把丹佛处理器的频率设得非常高，一则是为了控制功耗，二则是NVIDIA更倾向于将IPC(每时钟周期指令数)提升到极致。预计丹佛的处理器部分频率会在2.0-2.5GHz左右，GPU部分类似。

内部互连设计上，丹佛处理器并不会像AMD APU那样以DDR3的速度将CPU、GPU连接到内存控制器上，而是采用更为直接、更为高速的方式，尤其是借助GPU所能提供的高带宽。NVIDIA不 会采用传统的一级、二级和三级缓存方式，因为GPU与其缓存之间的带宽可以超过1TB/s，丹佛核心就会借鉴这种方式。

在丹佛中，内存控制器将占据很大一部分，并负责将CUDA核心与CPU核心连接在一起。CPU在访问所需带宽方面优先级更高，但是只需要总带宽的10-20％，其余都交给GPU。

与丹佛处理器配套的笔记本、台式机和服务器主板设计也正在进行之中，PCI-E 3.0、USB 3.0、SATA 6Gbps等三种高速传输标准都将在列。Tegra 3/4负责智能手机、平板机、超轻薄笔记本，丹佛处理器则进军主流笔记本、台式机以及服务器，特别是最后一项将让Tesla加速计算卡摆脱对x86的依赖，而搭档自己的处理器。

早先曝光的丹佛处理器内核照片(CPU部分)